天承科技：8月23日融券卖出金额199.55万元，占当日流出金额的9.2%

同花顺（300033）数据中心显示，天承科技8月23日获融资买入683.39万元，占当日买入金额的38.66%，当前融资余额2094.04万元，占流通市值的2.18%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，天承科技8月23日融券偿还9.44万股，融券卖出2.49万股，按当日收盘价计算，卖出金额199.55万元，占当日流出金额的9.2%；融券余额739.22万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，天承科技当前两融余额2833.26万元，较昨日下滑10.4%，余额低于历史20%分位水平，处于相对低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。