(相关资料图)
【太平洋科技资讯】8月14日消息，近日，消息人士透露了苹果公司的一项大胆计划。苹果公司正计划在2024年推出一款名为M3 Ultra的高端芯片，这款芯片将为Mac Studio和Mac Pro等设备提供更强大的性能。
据悉，M3 Ultra芯片的最大特点在于其大幅增加的CPU核心数量，同时，其GPU核心数量也有所增加。消息人士详细对比了M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的规格。据他的描述，基础版M3 Ultra芯片的规格为32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，以及64核GPU。相比之下，基础版M2 Ultra芯片的规格为24核CPU，包括16个性能核和8个效率核，以及60核GPU。
另外，顶级版M3 Ultra芯片的规格为32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，以及80核GPU。而顶级版M2 Ultra芯片的规格为24核CPU，包括16个性能核和8个效率核，以及76核GPU。
从这些规格可以看出，M3 Ultra芯片在CPU核心方面相比M2 Ultra芯片有了显著的增加，而在GPU核心方面则增加幅度较小。
值得注意的是，CPU核心的增加主要来自于性能核的增加，而不是效率核。这意味着M3 Ultra芯片将能够处理更多的高负载任务，从而提高Mac设备的运算能力。
他还透露，苹果公司计划在今年10月推出第一批搭载M3芯片的Mac设备，包括13英寸的MacBook Air、13英寸带Touch Bar的MacBook Pro和24英寸的iMac。而预计在2024年首先推出的则是搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro，随后是搭载M3 Ultra的新版Mac Pro和Mac Studio。
除了CPU和GPU之外，M3系列芯片还可能对内存进行调整。据报道，苹果正在内部测试的MacBook Pro型号配备36GB和48GB RAM，这意味着基本版的M3芯片将首次配备12GB的内存，而不再是过去的8GB。这一消息进一步证实了苹果公司在提升设备性能方面的决心和努力。
